公司里程-榮獲SBIR晶圓全表面創新研發優秀廠商頒獎典禮

本公司以「紅外線光學式晶圓全表面厚度掃描儀關鍵技術開發計畫」為題，歷經九個月的研發/測試，針對8吋與12吋晶圓所開發的全表面的掃描設備，在精度/重複性/掃描速度都優於原先計畫提案，結案成果並獲得市政府所頒發優秀廠商肯定！