晶圓厚度量測晶圓量測｜晶圓厚度、弓度、翹曲度、厚度均勻性自動量測分析型號 : ML-LSI-400 Series 產品敘述：•針對半導體晶圓研磨、減薄製程、長晶過程等之厚度量測。•晶圓厚度、總厚度、晶圓弓度、翹曲度及厚度均勻快速精準一次性量測分析。•可搭配四點探針量測表面電阻率及P/N TYPE。•可符合SEMI S2認證•可搭配EFEM 使用介面：可搭配多孔性陶瓷真空吸盤，適用 6“ 8” 12“ 晶圓 3D晶圓量測晶圓量測｜晶圓關鍵尺寸(CD)Overlay(OVL)及薄膜厚度自動量測分析型號 : MLVK-Series 產品敘述：•整合雷射量測技術，進行非壞性光學自動量測。•客製化自動量測平台，適用 6“ 8” 12“ 晶圓量測。•自動對焦、大範圍接圖。•自由點位設定，搭配條碼讀取器建立生產履歷。•可符合SEMI S2認證•可搭配EFEM 晶圓表面瑕疵檢測晶圓量測｜晶圓表面刮痕及污漬檢測型號 : MLVM-Series CMP製程微小缺陷、微劃痕檢測 與我們討論您的量測需求 歡迎利用下方聯絡資訊與我們聯絡，或使用表單傳送訊息給我們👋 Contact Info. Address:80661高雄市前鎮區復興四路12號4樓之3(高雄軟體園區),Taiwan 大眾運輸:路線1-搭乘捷運至「獅甲站」，4號出口往IKEA方向步行約10分鐘可抵達。 路線2-搭乘捷運至「凱旋站」，1號出口外轉乘輕軌至「軟體園區站」，步行約1分鐘。 Email:sales@milli-intl.com csr@milli-intl.com Tel: (07)338-2225 Message
-
Follow
Following
Already have a WordPress.com account? Log in now.
Milli Intl. Co. 