非接觸3D表面輪廓儀
表面輪廓量測｜創新的雷射共焦技術快速精準的表面形貌量測
型號 : ML-TF Series MLS-300 Series
產品敘述：
•非破壞性光學量測技術適用於半導體、被動元件、SMT等精密自動量測及自動分析。
•晶圓、膠、和塗層厚度量測分析。
•晶圓切割道量測分析、晶圓凸點的高度。
•探針卡檢測
•表面粗糙度量測
•手機螢幕曲率平整度檢測
•高爾夫球頭曲率量測
•自由點位設定，搭配條碼讀取器建立生產履歷。
•可符合SEMI S2認證
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