Products

非接觸式表面輪廓儀

mL-TF series


  • 150x150mm XY Automatic Platforms
  • Fixture Mechanism
  • Customized Stage
  • Recipe Loading And Auto Measurement
  • 2D/3D Profile
  • THK/AVG/MAX/MIN Display Function

mLS-300 series


  • 300x300mm XY Automatic Platforms
  • Fixture Mechanism
  • Customized Stage
  • Recipe Loading And Auto Measurement
  • 2D/3D Profile
  • THK/AVG/MAX/MIN Display Function

mLVK series

(半自動/全自動機型)


  • 300x300mm XY Automatic Platforms
  • 基板、矽穿孔
  • 形狀及結構
  • 導線架高度
  • 晶圓蝕刻寬度
  • 雷射切割深度
  • 凸起物高度及寬度
  • 適用於實驗室並特別適合於產線
  • 粗糙度 (Optional)
  • SECS/GEM (Optional)

非接觸式晶圓厚度量測設備

mL-LSI series

(半自動/全自動機型)


  • 300x300mm XY Automatic Platforms
  • 晶圓總厚度及變化
  • 基板厚度
  • 平坦度、翹曲度
  • 1D/2D/3D量測分析
  • 真空平台、防震平台
  • 自動校正、自動量測
  • 粗糙度 (Optional)
  • Pattern Recognition (Optional)
  • 3D Mapping (Optional)
  • SECS/GEM (Optional)

高速高精度非接觸式外徑真圓度量測儀

mL-LS series


  • 真圓度
  • 幾何公差
  • 切削震顫
  • 牙種植體
  • 所有零件尺寸
  • 外徑、長度、錐度
  • 非接觸式自動量測