自動光學檢查設備

非接觸式表面輪廓儀

mL-TF series

應用:
半導體封裝檢測、被動元件厚、薄膜量測、SMT製程檢測、晶圓凸塊的高度、寬度、和形狀、微小缺陷顆粒刮痕、透明/非透明/膠狀物質量測

  • 150x150mm XY Automatic Platforms
  • Fixture Mechanism
  • Customized Stage
  • Recipe Loading And Auto Measurement
  • 2D/3D Profile
  • THK/AVG/MAX/MIN Display Function

mLS-300 series

應用:
半導體封裝檢測、被動元件厚、薄膜量測、SMT製程檢測、晶圓凸塊的高度、寬度、和形狀、微小缺陷顆粒刮痕、透明/非透明/膠狀物質量測

  • 300x300mm XY Automatic Platforms
  • Fixture Mechanism
  • Customized Stage
  • Recipe Loading And Auto Measurement
  • 2D/3D Profile
  • THK/AVG/MAX/MIN Display Function

mLVK series

(半自動/全自動機型)

  • 300x300mm XY Automatic Platforms
  • 基板、矽穿孔
  • 形狀及結構
  • 導線架高度
  • 晶圓蝕刻寬度
  • 雷射切割深度
  • 凸起物高度及寬度
  • 適用於實驗室並特別適合於產線
  • 粗糙度 (Optional)
  • SECS/GEM (Optional)

非接觸式晶圓厚度量測設備

mL-LSI series

(半自動/全自動機型)

  • 300x300mm XY Automatic Platforms
  • 晶圓總厚度及變化
  • 基板厚度
  • 平坦度、翹曲度
  • 1D/2D/3D量測分析
  • 真空平台、防震平台
  • 自動校正、自動量測
  • 粗糙度 (Optional)
  • Pattern Recognition (Optional)
  • 3D Mapping (Optional)
  • SECS/GEM (Optional)

面板型封裝量測設備

(半自動/全自動機型)

5G和AI的到來，越來越多的IC會採用扇出型封裝。FOPLP技術可通過維繫的銅重佈線路層(RDL)連結的方式將這些芯片整合在單一封裝體中，RDL是實現ROPLP的重要環節；

  • RDL線寬線距量測
  • 巨觀檢測
  • 微觀檢測
  • 客製化量測平台

接觸式晶圓厚度量測系統

mL-GT300

  • 晶圓總厚
  • 高精度0.2um
  • 300×300花崗平台
  • 可整合四點探針量測表面電阻率及P/N Type
  • 多點位量測
  • SECS/GEM(Oprional)
  • 條碼讀取系統建置生產追蹤履歷

自動晶圓針測設備

自動晶圓針測設備

  • 300×300自動平台
  • 多點位量測
  • SECS/GEM(Oprional)
  • 條碼讀取系統建置生產追蹤履歷

全自動晶圓紫外線固化設備

ML-FMUV Series

  • 適用8″/12″晶圓設計
  • Robot自動取、放片
  • Wafer Jamming Detection
  • 紫外線固化燈管
  • 固化均勻度佳
  • 防UV漏光及安全設計
  • 自動照度監控及燈管壽命管理
  • 排氣設計

高速高精度非接觸式外徑真圓度量測儀

mL-LS series

  • 真圓度
  • 幾何公差
  • 切削震顫
  • 牙種植體
  • 所有零件尺寸
  • 外徑、長度、錐度
  • 非接觸式自動量測