晶圓量測

晶圓厚度量測
晶圓量測｜晶圓厚度、弓度、翹曲度、厚度均勻性自動量測分析
型號 : ML-LSI-400 Series

產品敘述：
•針對半導體晶圓研磨、減薄製程、長晶過程等之厚度量測。
•晶圓厚度、總厚度、晶圓弓度、翹曲度及厚度均勻快速精準一次性量測分析。
•可搭配四點探針量測表面電阻率及P/N TYPE。
•可符合SEMI S2認證
•可搭配EFEM

使用介面：
可搭配多孔性陶瓷真空吸盤，適用 6“ 8” 12“ 晶圓

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3D晶圓量測
晶圓量測｜晶圓關鍵尺寸(CD)Overlay(OVL)及薄膜厚度自動量測分析
型號 : MLVK-Series

產品敘述：
•整合雷射量測技術，進行非壞性光學自動量測。
•客製化自動量測平台，適用 6“ 8” 12“ 晶圓量測。
•自動對焦、大範圍接圖。
•自由點位設定，搭配條碼讀取器建立生產履歷。
•可符合SEMI S2認證
•可搭配EFEM

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晶圓表面瑕疵檢測
晶圓量測｜晶圓表面刮痕及污漬檢測
型號 :  MLVM-Series

CMP製程微小缺陷、微劃痕檢測

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