Category Archives: 非接觸式表面輪廓儀

晶圓量測

晶圓厚度量測晶圓量測｜晶圓厚度、弓度、翹曲度、厚度均勻性自動量測分析型號 : ML-LSI-400 Series 產品敘述：•針對半導體晶圓研磨、減薄製程、長晶過程等之厚度量測。•晶圓厚度、總厚度、晶圓弓度、翹曲度及厚度均勻快速精準一次性量測分析。•可搭配四點探針量測表面電阻率及P/N TYPE。•可符合SEMI S2認證•可搭配EFEM 使用介面：可搭配多孔性陶瓷真空吸盤，適用 6“ 8” 12“ 晶圓 3D晶圓量測晶圓量測｜晶圓關鍵尺寸(CD)Overlay(OVL)及薄膜厚度自動量測分析型號 : MLVK-Series 產品敘述：•整合雷射量測技術，進行非壞性光學自動量測。•客製化自動量測平台，適用 6“ 8” 12“ 晶圓量測。•自動對焦、大範圍接圖。•自由點位設定，搭配條碼讀取器建立生產履歷。•可符合SEMI S2認證•可搭配EFEM 晶圓表面瑕疵檢測晶圓量測｜晶圓表面刮痕及污漬檢測型號 :  MLVM-Series CMP製程微小缺陷、微劃痕檢測 與我們討論您的量測需求 歡迎利用下方聯絡資訊與我們聯絡，或使用表單傳送訊息給我們👋 Contact Info. Address:80661高雄市前鎮區復興四路12號4樓之3(高雄軟體園區),Taiwan 大眾運輸:路線1-搭乘捷運至「獅甲站」，4號出口往IKEA方向步行約10分鐘可抵達。 路線2-搭乘捷運至「凱旋站」，1號出口外轉乘輕軌至「軟體園區站」，步行約1分鐘。 Email:sales@milli-intl.com csr@milli-intl.com Tel: (07)338-2225 Message

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高市SBIR計畫成果豐碩　在地企業轉型有成獲千萬訂單 記者陳美嘉／高雄報導2022-12-08 16:28:38 高雄市政府鼓勵在地企業研發創新，每年執行「地方產業創新研發推動計畫 (地方型SBIR)」，去(110)年共核定52件，補助總額達3,529萬元，促成投資總額達8億3,500萬元。為展示成果及鼓勵優秀執行企業，高市府經發局今(8)日在亞灣新創園舉辦「雄好本領-高雄市SBIR計畫成果發表會」，高雄市副市長羅達生致詞時肯定業者積極投入升級轉型，展現在地企業研發動能。 羅達生表示，高雄市SBIR推動14年來補助逾900家企業投入專案研發，累計補助額達6億8,000萬元，帶動投資額高達23億1,000萬元。去年首創推出「一 頁式提案」簡化申請流程，帶動申請件數翻倍成長，內容涵蓋資通光電、金屬機械、民生化工、生技醫材及文創、創新服務等領域，研發成果展現在地企業充沛轉型研發動能，成品更獲全球大廠青睞。 羅達生指出，高雄市長陳其邁上任後優先推動產業轉型，以半導體及5G AIoT為兩大主軸發展，與中央合作打造南部半導體S廊帶及亞灣5G AIoT創新園區，吸引大廠投資高雄近6,000億元，形成完整產業生態系。日前也宣布推動亞灣2.0，推動企業集團旗艦中心聚落，包含IBM、國泰金控等均已預約進駐。歡迎更多企業來高雄投資，市府一定會提供最好的服務。 代成科技閘門董事長劉揮烘表示，去年獲SBIR計畫補助研發「自動防洪百葉通風窗 」，研發成果已獲日本、香港、澳洲等國超過千萬元訂單。他認為氣候變遷是全球課題，突發強降雨已成常態，自動防洪百葉通風窗能在洪災第一時間將水阻絕，目前已取得台灣發明專利，並通過美國工業及商業財產損失防護產品的FM認證，符合JIS WS-6防水最高等級，更榮獲全球百大傑出創新技術發明獎、111年創新技術研發總統科學獎等殊榮。 以國內首家自製「紅外線光學式晶圓全表面厚度掃描儀」獲表揚的民利國際總經理林振成則感謝經發局鼓勵企業自主研發，提升在地廠商光電技術整合能見度，不僅對台灣半導體產業發展提供實質的貢獻，目前也與國內半導體終端客戶簽署合作意向書，成功打入大廠供應鏈，將為高雄半導體生態系注入新量能。 高市府經發局長廖泰翔表示，市府自97年起推動地方型SBIR計畫，促進傳統產業結合創新科技、數位轉型與跨域合作，帶動企業轉骨邁向高值化發展。110年度獲獎的11家企業為大鎪科技、代成科技閘門、巨力搬家、民利國際、仲鈜科技 、里特材料、哇哇科技、珍福食品、創夏設計、渼佳帝生物科技、義澤科技等，在所屬領域導入數位科技、投入自主研發表現優異，獲評審一致肯定。 轉至NOWnews 今日新聞，新聞原文：https://www.nownews.com/news/5995672

公司里程-榮獲SBIR晶圓全表面創新研發優秀廠商頒獎典禮

本公司以「紅外線光學式晶圓全表面厚度掃描儀關鍵技術開發計畫」為題，歷經九個月的研發/測試，針對8吋與12吋晶圓所開發的全表面的掃描設備，在精度/重複性/掃描速度都優於原先計畫提案，結案成果並獲得市政府所頒發優秀廠商肯定！

國際半導體展 9/14 登場，SEMI：規模有望創 27 年新高

新聞訊息2022.08.31 9/14-16日地點：台北南港展覽館1館. 國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，面對全球半導體產業經歷供應鏈管理、地緣政治等因素影響，深信台灣半導體產業及企業在過去數十年間所打下的穩固基礎下，將能突破重重困境，持續扮演全球科技產業值得信賴的夥伴角色，並在下一個世代的產業技術發展扮演關鍵性角色。 SEMI表示，今年的國際半導體展將規劃多場主題特展及國際論壇，包括先進製程、異質整合、高科技智慧製造特展及論壇、全球汽車晶片高峰論壇，以及ESG永續創新技術館等，兼顧經濟成長與環境保護，協助台灣產業轉型升級邁向永續，驅動台灣半導體產業鏈的競爭力。 SEMI預期，隨著晶圓製造商持續擴廠及導入新技術，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將達1,090億美元，創新高，成長20%，2023年晶圓廠設備支出應可持續成長；台灣將成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額可望達340億美元，成長52%。 新聞來源：科技新報